回顧2001年至2020年二十年間，全球半導(dǎo)體經(jīng)歷過四次大的震蕩：一是2001年的互聯(lián)網(wǎng)泡沫，致使全球半導(dǎo)體銷售額同比下降32%;二是2009年的金融次貸危機(jī)，全球半導(dǎo)體銷售額下降9%;三是2019年“半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整疊加內(nèi)存市場(chǎng)惡化”的雙重沖擊，半導(dǎo)體銷售額下降12%-15%;四是2020年的新冠疫情。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)是半導(dǎo)體資本支出額排名第一的業(yè)者，緊追在后的則是臺(tái)積電(TSMC)。2020年第三季整體晶圓代工業(yè)者資本支出成長(zhǎng)了38%，達(dá)到363億美元;而就在兩年前，晶圓代工業(yè)者資本支出額急遽下降，一年達(dá)到16%的衰退幅度。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在其官網(wǎng)發(fā)布消息稱，中、美兩國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)宣布共同成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”。目的是為中美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個(gè)及時(shí)溝通的信息共享機(jī)制，交流有關(guān)出口管制、供應(yīng)鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。

半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重?cái)_亂供應(yīng)鏈，同時(shí)，芯片代工廠正在提高芯片的價(jià)格。國際電子商情先前有報(bào)道，全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價(jià)較上一季度再次上調(diào)10-20%，整體漲幅與第一季度相似。

針對(duì)大陸晶圓代工廠晶合集成下半年將開出新產(chǎn)能，王守仁回應(yīng)，盡管新產(chǎn)能開出，但整體產(chǎn)業(yè)來看，不僅驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)短缺，非驅(qū)動(dòng)芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指紋識(shí)別等，均是采用成熟制程，因此產(chǎn)能緩解最快要等到2022年。